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制程能力
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PCB制程能力
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項目
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大批量加工能力
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小批量加工能力
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層數
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1-30層
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1-40層
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板材類型
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FR-4（生益、建滔）
高頻板：Rogers
高TG(S1000-2M、聯茂 IT180A）
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FR-4（生益、建滔）
高頻板：Rogers 高TG(S1000-2M、聯茂 IT180A） |
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最大尺寸
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610mm X 1100mm
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610mm X 1100mm
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外形尺寸精度
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±0.13mm
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±0.10mm
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板厚范圍
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雙面板0.2-7.0mm 多層板：0.4-7.0mm
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雙面板0.2-7.0mm 多層板：0.4-7.0mm
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板厚公差
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±10%
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±8%
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阻抗控制
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±10%
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±10%
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最小線寬線距（18um基銅）
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3mil
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2.8mil
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最大銅厚
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10 OZ
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10 OZ
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鉆孔孔徑 (機械鉆)
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0.15mm--6.5mm
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0.15-6.5mm
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孔徑公差 (機械鉆)
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0.05-0.075mm
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0.05mm
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孔位公差 (機械鉆)
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0.005mm
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0.005mm
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板厚孔徑比
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14:01
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16:01
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鉆孔到導體最小距離(非埋盲孔板)
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8mil(≤8層)、9mil(≤10層)、10mil(≤14層)、12mil(≤26層)
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6mil(≤8層)、7mil(≤10層)、8mil(≤14層)、12mil(≤26層)
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鉆孔到導體最小距離(盲埋孔板)
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8mil(一次壓合按照常規)；10mil(二次層壓）、12mil（三次層壓)
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8mil(一次壓合按照常規)；10mil(二次層壓）、12mil（三次層壓)
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深度控制銑槽（邊）或盲槽精度（NPTH）
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±0.10mm
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±0.10mm
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有孔的焊盤直徑最小
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14mil(0.15mm鉆孔）
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12mil(0.1mm激光孔）
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BGA焊盤直徑最小
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10mil
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8mil
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最小阻焊橋寬
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0.10mm
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0.075mm
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最小阻焊隔離環
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0.05mm
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0.05mm
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塞孔直徑
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0.15mm--0.60mm
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0.15mm--0.6mm
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字符線寬與高度最小(12、18um基銅)
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線寬4.5mil；高度：23mil
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線寬4mil；高度：23mil
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字符線寬與高度最小(35um基銅)
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線寬5mil；高度：27mil
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線寬5mil；高度：27mil
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化學沉鎳金金厚
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0.025-0.10（1-4U")
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0.025-0.10um(1-4U")
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化學沉鎳金鎳厚
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3-5um(120-200U")
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3-5um(120-200U")
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V-CUT余厚公差
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±0.10mm
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±0.10mm
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測試導通電阻最小
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Ω
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5
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測試絕緣電阻最大
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MΩ
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250
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測試電壓最大
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V
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500
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測試電流最大
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200mA
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200mA
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可靠性測試
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銅線抗剝強度
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≥7.8N/cm
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阻燃性
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94V-0
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離子污染
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≤1ug/cm2
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絕緣層厚度(最小)
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0.05(限HOZ底銅或1OZ80%以上的殘銅率）
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耐熱沖擊測試
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288℃/10S/3次
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可焊性測試
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99.9%焊盤濕潤
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表面處理類型
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有鉛噴錫、化學沉金、鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、 OSP、化學鎳金+OSP、無鉛噴錫、鍍硬金、金手指
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有鉛噴錫、化學沉金、鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、 OSP、化學鎳金+OSP、無鉛噴錫、鍍硬金、金手指
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